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选择性波峰焊工艺要素的调整有哪些?

2019-05-22 11:40:18

  选择性波峰焊工艺要素的调整有哪些?


  (1)助焊剂的涂敷。波峰焊中,由于已安装了SMC/SMD的PCB表面上凹凸不平,这给助焊剂的均匀涂敷增加了困难。保持喷雾头的喷雾方向与PCB板面相垂直,是克服喷雾阴影效应的有效手段。

选择性波峰焊

  (2)预热温度。波峰焊中,预热温度不仅要考虑助焊剂要求的激活温度,而且还药考虑SMC/SMD本身所要求的预热温度。通常预热温度的选择原则是:使经过预热区后的的温度与焊料波峰的温度之差≤100℃左右为宜。


  (3)焊料、焊接温度和时间。由于为浸入式波峰焊,焊料槽中的焊料工作时受污染的机会比THT波峰焊时要大得多,因此要特别注意监视焊料槽中焊料的杂质含量。波峰焊所采用的温度和焊接时间的选择原则是:除了要对焊缝提供热量外,还提供热量去加热元器件,使其达到焊接温度。当使用较高的预热温度时,焊料槽的温度可以适当降低些,而焊接时间可酌情延长些。例如,在250℃时,单波峰的长浸渍时间或双波峰中总的浸渍时间之和约为5S,但在230℃时,长时间可延长至7.5S。


  (4)PCB夹送速度与角度。在THT波峰焊中,较好的角度大约是6°~8°,而波峰焊接面一般不如THT的波峰焊接面平整,这是导致拉尖、桥连、漏焊的一个潜在因素。因此,波峰焊中夹送角度选择宜稍大些,一般在6°~8°。夹送速度的选择使二波峰有足够的浸渍时间,以使较大的元器件能够吸收到足够的热量,从而达到预期的焊接效果。


  (5)浸入深度。浸入深度是指波峰焊中PCB浸入波峰焊料的深度,一波峰的深度要比较深,以获得较大的压力克服阴影效应,而通过喷口的时间要短,这样有利于剩于的助焊剂有足够的剂量供给给二波峰使用。


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波峰焊