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选择性波峰焊产生锡珠的原因是什么

2020-12-11 09:57:59

选择性波峰焊锡珠的产生原因

  1)波峰焊产生的锡珠 锡珠的形成原因锡珠是在线路板离开液态焊锡的时候形成的。当线路板与锡波分离时,线路板会拉出锡柱,锡柱断裂落回锡缸时,溅起的焊锡会在落在线路板上形成锡珠。因此,在设计锡波发生器和锡缸时,应注意减少锡的降落高度。小的降落高度有助于减少锡渣和溅锡现象。

选择性波峰焊


  2)氮气的使用会加剧锡珠的形成。氮气氛能防止焊锡表面形成氧化层,增加了锡珠形成的概率,同时,氮气也会影响焊锡的表面张力。

  3)锡珠形成的二个原因是线路板材和阻焊层内挥发物 质的释气。如果线路板通孔的金属层上有裂缝的话,这 些物质加热后挥发的气体就 会从裂缝中逸出,在线路板的元件面形成锡珠。

  4)锡珠形成的第三个原因与助焊剂有关。助焊剂会残留在元器件的下面或是线路板和搬运器(选择性焊接使用的托盘)之间。如果助焊剂没能被充分预热并在线路板接触到锡波之前烧尽,就会产生溅锡并形成锡珠。因此,应该严格遵循助焊剂供应商推荐的预热参数。

  5)阻焊层 是否会粘附在线路板上取决于基板材料。如果锡珠和线路板的粘附力小于锡珠的重力,锡珠就会从就会从 线路板上弹开落回锡缸中。 在这种情况下,线路板上的阻焊层是个非常重要的因 素。比较粗燥的阻焊层会和锡珠有更小的接触 面,锡珠不易粘在线路板上。在无铅焊接过程中,高温会使阻焊层更柔滑,更易造成锡珠粘在线路板上。


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