选择性波峰焊有哪些优缺点？

选择性波峰焊算是如今PCBA加工组装工艺的一个妥协折衷的方法，由于目前还无法摆脱传统的DIP插件，这与生产本钱和材料自身有关。

目前，在大部分电路板上的零件都能够走SMT制程时，还是有部份的电子零件维持只能走通孔插件的制程，固然如今有PIH（Past-In-Hole）或PIP（Pin-In-Paste）技术能够让通孔零件能够走SMT制程，或是运用波峰焊过炉选择性托盘，但也是碍于零件技术，并不是一切的通孔零件都能够，所以zui后才有这种选择性波峰焊的出现。

选择性波峰焊其实与传统的波焊炉略微有点不太一样，它其实是运用小锡炉喷嘴易于挪动的特性，将PCB板子固定于架上，然后挪动放置于PCB底下的小锡炉锡液喷嘴，将小锡炉的焊锡液接触到THT或DIP传统插件零件的焊脚，来到达焊锡的效果。

这选择性波峰焊的小锡炉喷嘴有点相似我们印象中涌泉的样子，熔融的锡液会从小锡炉喷嘴的喷嘴涌流而出，也就是同波焊中的扰流波，到达焊锡传统通孔零件脚的目的，其焊锡的吃锡效果要比SMT制程的通孔填充率来得好，简直都能够100%的填满，而且零件不需求耐高温到回流焊的温度，不过缺点是得避让小锡炉喷嘴空间。

下面大约罗列选择性波峰焊的优缺点。

一、选择性波峰焊的优点：

1、焊接时不需求特别的治具、过炉托盘。

2、通孔零件不需求运用耐回流高温的资料。运用普通波焊的条件即可。

3、焊接时能够取得良好的焊接质量与通孔填孔率。

4、俭省能源。不需求像波峰焊普通有个大锡炉，也不需求回焊炉那么长的加温区即可到达目的。

5、节省本钱。不需求像波峰焊一样运用过多数量的锡条。

6、避让区比波焊制造过炉托盘来得小。

7、电路板不易由于高温而弯曲变形。

8、较传统波焊及SMT俭省时间。

二、选择性波峰焊的缺点：

1、必需额外置办一台设备。

2、与SMT制程相比，必需保存比较大的避让区域。

3、必需写程序，较浪费前制时间，但写好一次之后就能够反复运用。

在焊接通孔插件难度越来越大的状况下，选择性波峰焊是顺应了时期的发展需求，选择性波峰焊能够把焊接参数调至zui佳状态，减少焊接缺点，以至有可能完成通孔元器件的零焊接缺点。